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        • LED面光源灌封透明硅胶

        • 基本特点
          QSil218灌封硅胶是双组分透明的液体硅胶。该灌封硅胶粘度很低,流动性好,可以很好的灌注精密复杂部件,电气绝缘性能好,抗冲击且有一定的硬度。本型号灌封硅胶的化学成分水解稳定性好,抗返还原性。
          适合太阳能接线盒、led面光源以及要求透明封装的电子产品的灌封及封装,不黄变不会引起物理压力。化学成分水解稳定性好,耐溶剂。

          技术参数
          固化前性能
           Qsil218 A Qsil218 B
          颜色 透明          透明
          粘度 3850cps          530cps
          比重 1.02          1.00

          固化前混合后
          混合比率 10:1 重量比
          颜色  透明,无色
          浓度  可流动
          操作时间 ~6小时

          固化后性能
          60min@**℃/212F
          特性         结果
          硬度,Shore A 59
          拉伸强度 968 psi
          伸展率         107%
          收缩率         ﹤0.1%
          折射率         1.406

          固化时间
          温度 时间
          150℃ 30min
          **℃ 60min
          60℃ 180min
           *如果在****低建议固化温度下固化,胶料不能充分达到其物理性能。以上时间仅供参考,具体温度和时间取决于使用胶料的量和要做成的形状。

          电子性能
          介电强度 500V/mil
          介电常数@**0Hz 2.69
          耗散因素@**0Hz 0.0006
          体积电阻率 1.7Χ1015 ohm-cm

          导热性能
          耐温范围 -55-204℃
          导热系数 0.18W/m-K
          热膨胀系数 27.5×10-5cm/cm,C
          比热         0.3 cal/g-C

          使用说明
          混合
          Qsil218 A和Qsil218 B以重量比10:1进行混合,为达到**佳性能,请使用同一批次的Qsil218 A和Qsil218 B胶料。
          在干净、兼容的容器内混合搅拌胶料。储胶容器应有混胶量的3-4倍。混合A组分和B组分后搅拌直到完全混合,手工搅胶时,在合适范围内的准确称量对产品性能至关重要。

          抽真空
          混合过程中滞留的空气应在29寸大气压下进行抽除。在抽哦真空过程中,胶料会膨胀,需要间歇性进行抽真空。真空释放到2-3倍的时候,胶料会自己塌下去,这时需要继续抽真空2-4分钟。

          用机器进行操作,一般不需要抽真空。
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